نکته‌های کلیدی مراحل بالینی باندینگ قسمت اول

صرف نظر از نوع سیستم‌ تجاری مورد استفاده، انجام مراحل زیر در ایجاد اتصال به دندان لازم است.

۱-جداسازی محیط عمل (ایزولاسیون)قبل از آغاز مراحل باند به دندان، جداسازی موضع عمل و کنترل رطوبت سطحی که اتصال به آن صورت می‌پذیرد، ضروری است. به منظور نفوذ مناسب رزین به درون مینای اچ شده، سطح مینا باید کاملاً خشک باشد. به هنگام اتصال به عاج نیز باید بین آب با منشأ خارجی و رطوبت داخلی عاج تمایز قائل شد. رطوبت عاج با مشأ داخلی، با جریان مایع پالپیبه سطح عاج، از طریق توبول‌های باز شده در اثر اچینگ ایجاد می‌شود. آب با منشأ خارجی مربوط بهرطوبت محیط است که تأثیر منفی بر میزان استحکام باند دارد.آلودگی به بزاق نیز مشکل‌ساز است چرا که بزاق حاوی پروتئین‌هایی است که از نفوذ کافی رزین به داخل تخلخل‌های ریز جلوگیری می‌کند.بنابراین لازمهٔ آغاز هر نوع باندینگ، ایزولاسیون کامل و موفق سطح مورد باند از بزاق و رطوبت‌های اضافی است.کاربرد رابردم هنوز هم مؤثرترین روش مهار رطوبت است. البته برای این کار می‌توان از رول پنبه‌هایی با قدرت جذب بالا،همراه با ساکشن‌های قوی نیز استفاده کرد.

۲-حفاظت از عاج و پالپهنگامی که جداسازی کافی محیط صورت پذیرفت، ضرورت استفاده از بیس و لاینر به منظور حفاظت پالپ باید مورد بررسی قرار گیرد. کاربرد بیس و لاینرهای غیر چسبنده در زیر ترمیم‌های ادهزیو، پیشنهاد نمی‌شود. گلاس اینومر از جمله مواد چسبندهٔ مناسب برای حفاظت عاجی می‌باشد.در حفره‌های عمیق با ضخامت عاج باقی مانده کمتر از ۰/۵ میلی‌متر و در عاج‌های بسیار تراوا همانند دندان‌های جوان، هیدروکسید کلسیم، به دلیل خواص التیام بخشی پالپی اثبات شده‌اش، هنوز هم مادهٔ انتخابی است. عیب اساسی این ماده این است که در صورت عدم انسداد (Seal) کافی حفره، به سرعت حل می‌شود. بنابراین هنگامی که هیدروکسید کلسیم به کار می‌رود، باید آن را با نوعی سمان که قابلیت حل شوندگی کمتری دارد، مثل گلاس اینومر پوشاند، که ارجحیت با گلاس اینومر لایت کیور می‌باشد. چون امکان پیوند شیمیایی با رزین چسبنده را دارد و همچنین در برابر اسید اچ بسیار مقاوم‌تر از انواع مرسوم قدیمی گلاس اینومرها است. نکتهٔ قابل توجه آن است که کلسیم هیدروکساید به علت حلالیت زیاد و PH بالا (نزدیک به ۱۲) نباید به اسید آغشته گردد. همچنین این ماده فقط در عمیق‌ترین نواحی حفره به کار برده می‌شود تا بافت عاجی بیشتری برای اتصال باقی بماند.